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        FPC設計技巧

        • 發布日期:17-08-18 14:58
        • 點擊數:118

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        柔性性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會設計FPCB于其產品內,也由于FPCB的高成本,所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。

          這些資料是當初軟板(FPCB/Flex Cable)廠商提供的,當時只有紙本,我后來花了一些時間把它整理繪圖放在這裡,讓自己也讓有需要的朋友可以參考。我個人覺得這些軟板的設計要求(guidance)可以讓很多的設計人員有個參考,這些要求有些與生產製程能力息息相關,有些則與信賴度及品質相關。

        中英文解釋:

          Cover Film:絕緣覆蓋層

          Through Hole:穿孔

          Plating Through Hole (PTH):電鍍穿孔

          Land Patterns:焊墊線路

        1. 軟板設計時的通孔(Through Hole)、絕緣覆蓋層(Cover Film)、間的尺寸關系

         

        柔性電路板設計時的通孔
         

        2. 導線形狀的建議

         

        導線形狀的建議示意圖

         

        文章來源:電子發燒友論壇

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